高温储存：电子元件的故障一般是由体内和表面的各种物理和化学变化引起的，与温度密切相关。温度升高后，化学反应速度大大加快，故障过程也加快。使有缺陷的部件能够及时暴露和去除。高温选择广泛应用于半导体设备中，可有效去除表面污渍、键合不良、氧化层缺陷等故障机制。通常在更高结温下储存24-168小时。高温选择简单易行，成本低，可在许多部件上实施。高温储存还可以稳定元件的参数性能，减少参数漂移。

功率老化：在选择过程中，在热电应力的共同作用下，能够很好地暴露部件内部和表面的各种潜在缺陷，是可靠性选择的重要项目。功率老化需要特殊的试验设备，成本高，选择时间不宜过长。民用产品通常需要几个小时，军用高可靠性产品可以选择100~168小时，航天部件可以选择240小时甚至更长的周期。

温度循环:电子设备在使用过程中会遇到不同的环境温度条件。在热膨胀和冷收缩的应力作用下，热匹配性能差的部件容易失效。选择极高温和极低温之间的热膨胀和冷收缩应力，可以有效消除产品的热性能缺陷。

离心加速度：离心加速度试验又称恒应力加速度试验。这种选择通常在半导体设备中进行，利用高速运行产生的离心力作用于设备，可去除键合强度弱、内导线匹配不良、装架不良的设备。

监测振动和冲击：产品振动或冲击试验时的电气性能监测一般称为监测振动或监测冲击试验。本实验可模拟货物使用过程中的振动和冲击环境，有效消除瞬时短路、短路、整机虚拟焊接故障等机械结构不良部件。监测振动和冲击是高可靠继电器、连接器和军用电子产品的重要选择。监测振动和冲击需要特殊的试验设备，成本昂贵，一般不用于民用电子设备。